2025年晶圆代工市场预期增长20%AI科技推动全面复苏
时间: 2024-12-01 13:43:05 | 作者: im电竞直播app下载
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近日，半导体市场调查与研究机构TrendForce发布了最新多个方面数据显示，预计晶圆代工市场将在2025年迎来复苏，年增长率高达20%，明显高于2024年的16%。这一转变的主要驱动因素之一是汽车和工业控制供应链的库存调整，在2024年下半年将开始慢慢地恢复。此外，随着边缘AI的发展，对单位晶圆的消耗量预期会增加，同时云端AI基础设施也在持续扩展。这一些因素共同作用，预计将推动2025年晶圆代工市场的产值大幅增长。
TrendForce指出，过去两年间，3纳米制程的产能已进入规模化阶段，预计到2025年，这将成为旗舰PCCPU和智能手机CPU的主流制程。而中高端智能手机芯片、AIGPU和ASIC等仍然停留在5/4纳米节点，这在某种程度上预示着它们的利用率很可能在未来维持在高位。此外，受智能手机RF/WiFi制程转型计划的推动，2025年下半年至2026年之间还将出现新的需求增长。
预计到2025年，7/6纳米、5/4纳米和3纳米制程将为晶圆代工厂贡献全球收入的45%。这表明，随着AI芯片需求的急剧上升，晶圆代工市场正在经历显著的转型。TrendForce还指出，由于2023年和2024年2.5D先进封装的供给面临限制，台积电、三星和英特尔等主要厂商正在积极扩充产能。预计到2025年，晶圆代工厂2.5D封装方案的营收成长率将超过120%。虽然这一领域的总营收占比仍低于5%，但其重要性却在不断提升。
随着成熟工艺利用率的提升，预计将增幅不少于10%。TrendForce进一步指出，虽然消费者产品的需求可预测性不高，供应链参与者在库存管理上将趋于保守，但随着2024年车用、工业控制及通用服务器等元器件的库存逐步回补至健康水平，预计在2025年补货会恢复。此外，成熟制程的产能利用率将有望突破70%大关。
这些数据不仅展示了半导体行业的复苏潜力，也为北斗、AI和工业互联网等新兴领域的发展提供了强劲的支持。AI技术正在改变各个行业的生产方式，从供应链管理到产品设计，AI无处不在，推动着效率的提升。
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